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工业微纳米CT v|tome|x m

来源:必一运动    发布时间:2016-12-19    浏览次数:15426


phoenix v|tome|x m


—— 多功能的X射线微聚焦CT系统,用于三维计量和分析,高达300kV/500W

       在phoenix v|tome|x m中,贝克休斯公司独特的300千伏微焦点X射线管是安装于紧凑的CT系统,用于工业过程控制和科研应用。 该系统可以进行向下1米内的详细探测,提供300千伏下业内的放大倍率,并以其先进的高动态DXR数字探测器阵列和点击与测量| CT(click & measure | CT)自动化功能成为工业检测和科研的有效的三维工具。 该系统具备双|管配置,可以为各种样本范围提供详细的三维信息: 从低吸收样品的高分辨率 nanoCT®到涡轮叶片检验等的高功率CT应用。


功能和优点



主要功能
  • 紧凑型300kV微焦点CT系统,可进行<1米的详细探测
  • 300kV时的样品放大倍率
  • 高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的双管配置
  • 易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的先进的phoenix datos|x CT软件
  • 优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜,以及高精度的直接测量系统


顾客利益

  • 高精度3D测量和以极少的操作员培训执行的非破坏性测试任务
  • 具有高功率X射线管、快速探测技术和自动化,使产量增加
  • 具有独特的 DXR探测器阵列(高达30帧)的极快速CT数据采集功能,图像非常清晰。
  • 主要硬件和系统的CT软件组件技术专有,优化后互相兼容


应用案例展示



          

三维计算机断层成像

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用为金属和塑料铸件的检测和三维计量。 然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术在众多领域开辟了新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。例如涡轮叶片是复杂的高性能铸件,则必须符合质量和安全要求。 CT可进行故障分析以及精确且重现性好的三维计量(如壁厚)。 带单极300kV微焦点X射线管的CT系统phoenix v|tome|x m 300非常适用于该应用领域。



          


计量

带X射线的重现性三维计量是的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比,对目标物进行计算机断层扫描可获得曲面点,包括使用其他测量方法无法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包,包含空间测量所需的工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能精度,可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析全套组件,以确保其符合的规定尺寸,如缸盖的三维计量。





铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。 微焦点X射线技术与工业X射线计算机断层扫描(mico ct)结合后,可以进行微米范围内的缺陷探测,并提供低对比度缺陷的三维图像





  • 工业微米CT v|tome|x s[2016-12-20]

    phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系统,用于二维X射线检测和三维计算机断层扫描(micro ct 与nano ct))以及三维测量 为达到高度的灵活性,phoenix v|tome|x s可从二者中选择装备:180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射线管和240kV/ 320w的微焦点管. 由于这种独特的组合,该系统是一个非常有效且可靠的工具,基本应用于对低吸收材料的极高分辨率扫描以及对高吸收物体的三维分析。

  • v|tome|x L450[2016-12-20]

    v|tome|x L450 —— phoenix v|tome|x L450是多功能高分辨率微焦点系统,用于二维和三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测 此设备配有**个单极300千伏/ 500 瓦的微聚焦源,确保了300千伏的世界上良好的放大倍率。其基于花岗岩的操作可处理多达50千克,长600 毫米/ 直径500毫米的大样本且具有极高的精度。该系统是一个用于无效和缺陷检测和复合材料、铸件和精密零件如注射喷口或涡轮叶片的三维测量(如首件检测)的极好的解决方案。 可选的高功率纳米焦距X射线管可使 phoenix v|tome|x L450适应任何种类的工业和科学高分辨率CT应用。

  • v|tome|x L 240 工业CT[2016-12-20]

    v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦点计算机断层扫描(micro ct)系统,用于如大型铸件,焊接接缝,电子设备和更多的三维计算机断层扫描和二维无损X射线检测。

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